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荣耀终端首席执行官赵明于6月29日参加了在上海举行的移动科技大会,并发表了名为《智能手机的未来演进》的主题演讲。在该活动中,赵明宣布,计划于7月12日在北京发布全新的终端产品,折叠旗舰荣耀Magic V2。此外,赵明还与全球移动通信系统协会(GSMA)首席执行官John Hoffman就智能手机的新一轮创新方向进行了深入的讨论。 赵明表示,目前智能手机市场呈现出持续下行的趋势,用户更换手机的周期也在延长,这给产业链带来了巨大的挑战。但他强调,消费电子产品是一个长周期行业,影响最大的因素不是经济周期,而是创新周期。只有通过足够的创新力,公司才能在手机市场中立足。 他进一步指出,当前智能手机行业正处在一个以AI和5G技术为主导的新一轮创新周期中,智能手机就是计算、通信、显示、人工智能等多种平台的集合。他认为,智能手机行业应该不断挑战边界,集成新的技术,融合新的产品类型。 据赵明介绍,荣耀公司抓住这些机会,通过在AI、通信、显示、续航、便携等五个方面的创新,成功打造了革命性的折叠屏产品Magic V2。该公司针对手机便携性和电池寿命之间存在的矛盾,进行了深入的基础物理、化学和材料学研究,并打造了新的电池技术和显示技术。 在通信方面,荣耀自研了射频增强芯片C1,通过软硬件融合,在蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙等多个方面提升了手机的通信质量。赵明还表示,未来荣耀还将推出面向极端环境的卫星通信技术。 赵明最后呼吁,全行业和产业链应共同努力,真正实现创新并造福消费者,开启智能手机的下一个黄金周期。
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